什么配资软件好 泰和科技(300801.SZ):用于半导体晶圆的切割、研磨、抛光、蚀刻和清洗的电子化学品目前已经实现生产销售


发布日期:2024-08-30 08:24    点击次数:191

(原标题:泰和科技(300801.SZ):用于半导体晶圆的切割、研磨、抛光、蚀刻和清洗的电子化学品目前已经实现生产销售)什么配资软件好

格隆汇6月27日丨泰和科技(300801.SZ)在投资者互动平台表示,泰和不断探索发展电子化学品什么配资软件好,努力推进电子化学品技术研究和产品研发。公司用于半导体晶圆的切割、研磨、抛光、蚀刻和清洗的电子化学品目前已经实现生产销售,公司“电子级酚醛树脂的合成技术”及固态电池电解质的相关技术暂未有规模化生产,具体收入情况及进展敬请关注后续定期报告或相关公告。泰和科技电子化学品收入占整体收入的比例较小。